УДК 621.049.77:681.586.32:539.319
Е.С.Горнев, д-р техн. наук, Н.А.Зайцев, д-р техн. наук, М.Ф.Равилов, И.М.Романов, канд. техн. наук, С.О.Ранчин, АООТ НИИМЭ и “Микрон”
Микрооптические устройства на основе отражающих элементов – микрозеркал
|
Дан обзор микрооптических устройств, в которых основным элементом
является зеркало: волоконно-оптических переключателей, устройств управления лучом,
отражателей, микросканеров, матриц микрозеркал. |
Волоконно-оптические переключатели
Микромеханические (МЭМ) структуры (любой элемент, выполненный по указанной технологии) изготовляют, используя процессы объемной или поверхностной микрообработки. При объемной микромеханической обработке (ОМО) структуры “высекают” непосредственно в объеме подложки, таким образом формируя 3D-элементы. Подложки травятся, используя жидкостное, либо сухое травление. Обработка может осуществляться как с одной, так и с обеих сторон пластины, при этом второй вариант требует совмещения структур с лицевой и обратной сторон пластины. В других случаях МЭМ структуры формируют на поверхности подложки, не затрагивая ее объема. Обычно используется жертвенный слой, действующий как “временная платформа”, которая стравливается после формирования МЭМ структуры.
Процесс этого типа относится к технологии поверхностной микромеханической обработки (ПМО). При этом жертвенный слой необходимо выбрать так, чтобы обеспечить хорошую селективность травления относительно других материалов устройства МЭМ технология и технология микрооптики совместимы с технологией изготовления ИС. Это дает возможность производить устройства в больших количествах по низкой стоимости, используя групповые методы обработки. Стандартный процесс изготовления ИС ограничен поверхностью пластины (Si или GaAs) (охватом объема пластины только на несколько микрометров. Использование технологических процессов изготовления ИС, предназначенных для точного управления глубиной травления и формированием боковых стенок внутри объема, позволяет получить “трехмерную” интегральную схему, или микромеханическую схему. Микрообработка это общее требование к процессам микрооптических и МЭМ-технологий. Пересечение трех главных областей – электроники, механики и оптики, представленных в появляющейся микрооптике и микромеханике (МОЭМС) – требуется для успешной интеграции в системы оптической обработки.
За прошедшие несколько лет было предложено и показано много областей применения МОЭМС. Большинство этих примеров основывались на миниатюрных системах с микрооптикой и микромеханикой, где изготовление всех оптических и МЭМ компонентов на одном кристалле не было необходимым.
Разработка в начале 90-х годов Лос-Анжелесским Калифорнийским Университетом (UCLA) поверхностной микромеханической микропетли [1] и микрооптики в “свободном пространстве” [2-4] привела к появлению микрооптической скамьи (МОС), которая привлекла большое внимание как инструмент оптической обработки на кристалле. Интегральная оптика в свободном пространстве имеет много преимуществ по сравнению с волноводным подходом: большой пространственный диапазон (ограниченный дифракцией), неинтерференционный оптический путь, трехмерное оптическое соединение и возможность оптической сигнальной обработки (т.е. оптика Фурье). Однако довольно сложно интегрировать оптику в свободном пространстве на одной подложке, поскольку большинство монолитно изготовленных оптических элементов лежат на поверхности подложки. Поэтому при реализации миниатюрной оптической скамьи были применены ПМО и ОМО (рис. 1).
|
|
|
Рис. 1. Пример реализации МОС – 3D-элементы считывающей головки CD-привода |
Для преобразования изготовленных на подложке оптических пленочных структур в трехмерную микрооптику обычно используются поверхностные микромеханические петли и пружинные захваты (рис. 2). Принцип работы элемента следующий: при поднятии пластины вверх, верхняя часть упругого фиксатора проскальзывает в прорезь на пластине и защелкивается в более узкой части прорези, таким образом, предотвращая дальнейшее движение пластин.
|
|
|
Рис.
2. Элемент 3D-оптики, |
Вращательная пружина, соединяющая упругий фиксатор с подложкой, создает упругую силу, которая прижимает фиксатор к подложке, тем самым, фиксируя пластину в заданном положении. Длина упругого фиксатора определяет угол между пластиной и подложкой. Применение таких элементов открыло новую возможность реализации интегральной оптики в свободном пространстве. При этом кремниевая подложка используется как микрооптическая скамья, на которой можно разместить микролинзы, микрозеркала, решетки и другие оптические компоненты и совместить их на этапе прорисовки топологии. Используя расположенные на кристалле микроактюаторы [5,6] и микропозиционеры, такие как вращательные и передаточные платформы [7], можно достигнуть хорошей юстировки. При использовании гибридной интеграции с активными оптическими устройствами можно создать целую оптическую систему.
Микрооптические пластины, используемые для зеркал, расщепителей луча, массивов микролинз, решеток и коллиматоров, обрабатывают поверхностной микромеханической обработкой и высвобождают после изготовления с подложки селективным удалением жертвенного материала (слои осажденного SiO2 или силикатного стекла) с применением плавиковой кислоты. После высвободительного травления поликремниевые пластины с микрооптическими элементами способны свободно вращаться на петлях вокруг оси.
На поликремневую поверхность оптического элемента, как правило, наносится слой золота. Для пластин с зонами Френеля или полностью отражающих микрозеркал требуется толстый слой золота, чтобы полностью блокировать свет, проходящий через темные зоны. Для частично пропускающих зеркал или расщепителей луча используется более тонкий слой золота.
Наиболее распространены следующие виды устройств, основным элементом которых являются микрозеркало:
· волоконно-оптические переключатели;
· устройства управления лучом;
· отражатели;
· микросканеры;
· матрицы микрозеркал.
Волоконно-оптические переключатели
На современном этапе развития телекоммуникационной сферы особые требования предъявляются к скорости передачи данных с одновременным частотным уплотнением каналов связи. Таким требованиям отвечают волоконно-оптические переключатели: сравнительно высокая скорость переключения, нечувствительность к поляризации, низкий уровень потерь в широком диапазоне длин волн. При этом групповые методы производства, применяемые в микроэлектронике, позволяют изготовлять изделия по низкой цене.
Волоконно-оптические переключатели изготовляют как по технологии ПМО, так и технологии ОМО. При использовании ОМО во многих случаях дальнейшая сборка не требуется (необходимы только установка оптических волокон и корпусирование). Так, оптический обводной переключатель 2×2 на одном кристалле [8], используемый в волоконном интерфейсе передачи данных (FDDI) в локальных сетях, изготовлен по технологии ПМО. Обводной переключатель применяется в волоконных кольцевых сетях, чтобы исключить неисправные компьютерные узлы и повысить надежность сети. Переключатель также полезен для реконфигурируемых оптоволоконных сетей. “Свободно-пространственные” оптомеханические переключатели имеют ряд преимуществ перед обыкновенными волноводными переключателями. “Свободно-пространственным” подходом можно добиться очень низких вносимых потерь и маленьких перекрестных помех. К тому же после переключения не требуется резервного питания. Для реализации “свободно-пространственных” оптомеханических переключателей были использованы методы объемной микрообработки и скрепления пластин. Однако единая интеграция трудна и требуется сборка.
Переключатель состоит из трехмерного подвижного микрозеркала и четырех направляющих оптоволоконных рельсов (рис. 3).
|
|
|
Рис. 3. Схематическое изображение обводного |
Четыре многорежимных волокна скомпонованы крест-накрест, а подвижное зеркало располагается в центре. Зеркало состоит из покрытой золотом поликремниевой пластины, закрепленной на скользящей пластине. Отражающая способность зеркала была оценена в 93%. В такой конструкции переключателя критическим моментом является выравнивание волокон относительно зеркала и друг друга.
Реализуемые по технологии ОМО волоконно-оптические переключатели
представлены в работах [9,10]. В работе [9] предлагается конструкция, которая
решает проблему юстировки элементов. Маленькие допуски на юстировку для оптики
в свободном пространстве, особенно угловое выравнивание оптического луча
относительно принимающего волокна и качество зеркала, представляют главные
ограничения создания больших матричных переключателей. Авторы используют
самовыровненную структуру, которая позволяет выполнить пассивную юстировку
зеркала и оптических волокон, за счет чего значительно уменьшить стоимость
производства. Структура выполнена с использованием одноуровневой маски на
кремниевой пластине (100). В методе используется ориентационно-чувствительное
травление объема пластины. Если в процессе литографии произойдет маленькое
отклонение совмещения в масках, зеркало останется под углом 45° к 
-канавкам благодаря кристаллографической зависимости процесса
жидкостного травления. Полученное таким способом зеркало имело следующие
размеры: 185 мкм высотой, 100 мкм в длину и 5 мкм в толщину.
В работе [10] описана конструкция переключателя, изготовленного на КНИ (кремний-на-изоляторе) структуре методом глубокого реактивно-ионного травления. Подвижные структуры (зеркало и электростатический актюатор) выполнены травлением жертвенного слоя, т.е. удалением части скрытого слоя оксида. Использование КНИ-пластин позволяет добиться однородной глубины травления, так как травление останавливается по достижении скрытого оксида. Высота полученной структуры 75 мкм. Чтобы улучшить отражение зеркала, на него осадили слой золота методом электронно-лучевого осаждения. При толщине зеркала 1,6 мкм его отражение оставило 80%. Потери в отражении, равные 17% (отражение идеально плоского зеркала со слоем золота – 97%), получаются вследствие рассеяния на шероховатостях поверхности.
Устройства управления лучом
Для применения, где просматривается линия между передатчиком и получателем, оптические коммуникационные системы “в свободном пространстве” могут обеспечить громадную экономию энергии по сравнению с радиочастотными (РЧ) аналогами, благодаря плотно сфокусированным лучам. Это приводит к чрезвычайно высокому коэффициенту направленности антенны даже в передатчиках с малой апертурой, таких как микроэлектромеханический лазерный передатчик, позволяя обычно достигать преимущества свыше 66 дБ по сравнению с изотропной антенной. При этом виде передатчика можно послать микроваттные сигналы на многокилометровые расстояния с большим отношением сигнал-шум. Однако такие устройства имеют серьезный недостаток: необходимость точной установки по одной прямой источника луча и приемника. В настоящее время системы управления лучом (beam steering devices), подобные используемым при связи здания со зданием, или спутниковой перекрестной связи, громоздки, дороги и медлительны. МЭМС скоростные устройства управления лучом имеют потенциал для высокоуровневой интеграции в малые корпуса.
В мире разработаны и другие системы для скоростного управления лучом. Они делятся на две категории: сканирующие микрозеркала и устройства управления лучом в режиме дифракции. Были изготовлены сканирующие микрозеркала [11,12], которые имеют большие значения угла отклонения лазерного луча – свыше 28 оптических градусов. Эти зеркала работают на частоте резонанса и не могут обеспечить такое значение отклонения на других частотах. В устройствах режима дифракции используется зеркальная матрица, где каждый элемент может передавать луч перпендикулярно плоскости этой матрицы, для того чтобы сдвинуть фазу приходящего света. Такое устройство способно управлять лучом гелий-неонового лазера на ширину свыше шести дифракционных порядков при общем отражении ± 2,5 оптических градусов [13]. При использовании единичного зеркала, работающего в квазистатическом режиме, возрастает оптическая эффективность, по сравнению с применением дифракционной оптики, кроме того, обеспечивается меньшее время задержки, поскольку луч лазера непрерывно падает на приемник. Хотя зеркало более инерционно, за счет более высокой массы, но оно позволяет устойчиво следить за большими углами отклонения луча. В работе [14] описано микрозеркало с двумя степенями свободы, которое разработано и изготовлено через многопользовательский МЭМС процесс MUMPS фирмой Cronos Integrated Microsystems [15].
|
|
|
Рис. 4. РЭМ снимок устройства
управления |
Рис. 4 показывает РЭМ снимок устройства управления лучом. Оно состоит
из двух больших пластин (500×500×4,25 мкм), соединенных в
слоеную структуру слоя из поликремния 1 толщиной 2 мкм, слоя из
поликремния 2 толщиной 1,5 мкм и слоя оксида между ними толщиной 0,75 мкм.
В этом приборе золото не использовалось в качестве отражающего покрытия по
причине большого остаточного растягивающего напряжения. Панель с правой стороны
– поддерживающая структура, которая вращается вокруг оси на петлях в плоскости
подложки. Панель с левой стороны – само зеркало, прикрепленное к поддерживающей
структуре двумя крутящими (торсионными) пружинами 
-образной формы. Подвешенная структура приводится в движение
через элемент сцепки. Этот элемент используется, чтобы перенаправить силу,
прикладываемую актюатором, на 90° и обеспечить большее расстояние перемещения,
чем это могли бы сделать актюаторы. Перенаправляющий силу элемент сцепки такой
конструкции способен отклонить зеркало более чем на 45°. Каждая ось приводится
в движение с помощью 16 параллельных термических актюаторов Comptois-типа
[16]. Термические актюаторы были выбраны благодаря их высокой надежности и
большой статической силе, которую они обеспечивают. Тесты показали, что
актюаторы способны перемещать зеркало с частотой более чем 200 Гц.
Отражатели
Другим типом устройства управления лучом является микромеханический угловой кубический отражатель (УКО), разработанный Калифорнийским университетом UCLA [16], который демонстрирует принцип цифровой передачи данных модулированием интенсивности отраженного света. Описываемые отражатели имеют размеры от 100 до 200 мкм. Измеренная отражающая способность поликремния составляет 24%, общая отраженная энергия от угла куба равна 1...2% от падающей энергии. Ортогональность между пластинами составляла примерно 8 мрад. Отражение от каждой поликремниевой пластины модулируется с помощью электростатического привода при напряжении менее 8 В.
УКО используются в оптических системах связи [17,18] главным образом потому, что в отличие от других оптических компонентов они не слишком чувствительны разъюстировке. Световой луч, падающий в определенную активную область на внутренней стороне трехстороннего ортогонального угла, отражается обратно вдоль оси, возвращаясь к источнику. Если ортогональность углов куба нарушена, свет не будет отражен обратно к источнику. Таким образом, интенсивность отраженного света можно модулировать маленькими передвижениями одной или более сторон куба. Данное устройство спроектировано с использованием MUMPS-технологии. Каждый угол куба выполнен четырьмя поликремниевыми поднятыми с поверхности подложки пластинами, прикрепленными к подложке кремниевыми микропетлями, и длинной пластиной, поддерживаемой с каждой стороны лучами длиной 100-200 мкм. Две повернутые пластины образуют правильный угол, а оставшиеся две пластины служат в качестве поддерживающих и котировочных элементов для УКО. Длинная поддерживаемая пластина функционирует как интегральный отклоняющий актюатор. Эта пластина отклоняется за счет электростатики, таким образом модулируя отраженную интенсивность. Под этой пластиной находятся два электрода: стопорный электрод конца пластины и приводной электрод (рис. 5).
|
|
|
Рис. 5. Схематичное изображение |
УКО используется как коммуникационное звено системы, которая состоит из цифровых отдельных блоков и одной или нескольких базовых станций. Каждый отдельный блок содержит сенсор, электронную систему УКО, фотодиод и источник энергии. Базовая станция содержит лазерный источник и фотосенсор, улавливающий сигнал, отраженный от углового куба. Когда фотодиод определяет закодированный сигнал от запрашивающего лазера, электронная система усиливает, преобразует в цифровой вид информацию с выхода сенсора и передает данные в сдвиговый регистр, который начинает передавать выходной сигнал по одному биту в промежуток времени в форме напряжения, которое воздействует на УКО. Фотодетектор, расположенный около источника, определит переданные данные и демодулирует их в удобную для считывания форму цифровой информации с выхода сенсора. В более совершенных системах связи устройство управления построено таким образом, что базовая станция способна посылать указания дистанционному сенсору.
Оптические сканеры
Оптические сканеры используются в таких областях, как полиграфия, графическое искусство, цифровая обработка изображения, проверка качества, считывание штрих-кода, конфокальная микроскопия, хранение данных, изготовление прецизионных шаблонов, индикация, наблюдение и отображение в медицинских целях [19]. Оптические сканеры, как правило, базируются на осцилляторе или гальванометрической системе. Гальванометрический сканер управляется электрически и направляет отраженный луч непосредственно на мишень; осцилляторный сканер работает через механический резонанс зеркальной подставки, который обычно ограничивает частоту сканирования. Эти механизмы сложные, дорогостоящие и малонадежные, поэтому в течение последнего десятилетия разработаны низкостоимостные, высоконадежные, миниатюрные, упрощенные оптические сканеры для коммерческих и военных целей.
В настоящее время существуют различные конструкции сканеров. В работе [16] описаны два вида оптических сканеров, разработанных в Научном центре Роквелл (Rockwell Science Center). Первый вид – это миниатюрный микролинзовый сканер с 2D-системой, управляемой пьезоэлектрическими актюаторами, второй вид – это 1D-сканер, покрывающий все точки при линейном сканировании.
Оптические 2D-сканеры применяют в следующих системах: волоконно-оптических переключателях [19,20], проекционных дисплеях [21-25], конфокальных микроскопах [26,27], системах лазерных коммуникаций в “свободном пространстве” [28] и лазерных радарах.
Спроектированный оптический 1D-сканер имеет угол сканирования в диапазоне 10...20°. Сканер состоит из двух главных компонентов – актюатора и зеркала на поверхности консоли. Актюатор помещается вблизи оси изгиба консоли. Консоль изгибается за счет биморфного термического эффекта. Микромеханическая консоль состоит из пленки ZnO, покрытой двумя слоями металла, которые действуют как верхний и нижний электроды.
В работе [29] представлен 2D-сканер с электростатическим приводом. Сканер с электростатическим приводом имеет много преимуществ – это быстродействие и простая управляющая электроника, малое потребление энергии. Главный недостаток – это сильно нелинейные передаточные характеристики преобразования приложенного напряжения в угол вращения, которые приводят к искажениям проецируемых изображений для дисплеев, плохой точности нацеливания лазерных радаров и большим вносимым потерям волоконно-оптических переключателей. Поэтому обычно применяют сложную систему управления с обратной связью.
В этой же работе [29] представлена конструкция сканера, реализованная по MUMPS-технологии. Сканер представляет собой рамку, к которой посредством торсионов прикрепляется зеркало размером 400×400 мкм. Рамка в процессе самосборки с помощью электростатических ак-тюаторов приподнимается над поверхностью подложки на высоту 70 мкм и фиксируется в таком положении (рис. 6).
|
|
|
Рис. 6. РЭМ снимок 2D-сканера с электростатическим приводом |
Работа [30] описывает процесс изготовления микросканера с гребенчатым электростатическим приводом. Сканер обеспечивает высокоскоростное оптическое сканирование с большими угловыми отклонениями. Сканер имеет зеркало диаметром 550 мкм, способное сканировать на оптический угол 24,9° на резонансной частоте 34 кГц при менее чем 30 нм статической и динамической деформации. Прибор реализован на КНИ-пластине с использованием глубокого реактивно-ионного травления (рис. 7).
|
|
|
Рис.
7. РЭМ снимок зеркала, |
В работе [31] описано изготовление и рабочие характеристики поверхностного микромеханического 2D-сканера с присоединенным зеркалом, выполненным в виде сот из монокристалла. Кремниевые соты изготовлены из КНИ-структур и устраняют проблему кривизны, наблюдаемую у зеркал из тонких поликремниевых пленок, без увеличения массы полной кремниевой структуры. Были представлены микрозеркала в виде сот с шероховатостью поверхности менее 12 нм и радиусом кривизны 143 см. Описываемый 2D-сканер приводится в движение электростатически и имеет механический угол сканирования 6°. Оптические характеристики присоединенного микрозеркала, выполненного в виде сот, сравнимы с характеристиками зеркал из объемного кремния.
Матрицы микрозеркал
Фирма Texas Instruments создала в 1987 г. проекционный дисплей и выпустила его на рынок дисплеев с цифровой обработкой светового сигнала “Digital Light Processing” (DLP). DLP-технология [32-34] основана на применении цифровых микрозеркальных устройств “Digital Micromirror Device” (DMD), т.е. матриц МЭМ цифровых переключателей светового сигнала, выполненных в полупроводнике. DMD переключающая матрица точно управляет световым пучком проекционного дисплея или цифровым отображением.
DMD световой переключатель – это МЭМС структура, которая изготовляется по КМОП-совместимой технологии над КМОП-кристаллом памяти [16] (рис. 8).
|
|
|
Рис. 8. РЭМ снимок цифрового |
Каждый переключатель имеет алюминиевое зеркало площадью 16×16 мкм, которое может отражать свет в одном из двух направлений в зависимости от состояния ячейки памяти. При “1” зеркало отклонено на + 10° при “0” зеркало отклонено на – 10°. Объединение DMD с источником света и проекционной оптикой образует систему. В этой системе зеркало отражает приходящий свет в проекционные линзы или мимо них. Таким образом, в состоянии “1” зеркало является ярким, в состоянии “0” – темным, а серый фон достигается двоичной модуляцией ширины импульса приходящего луча. Цвет достигается использованием цветных фильтров – либо стационарных, либо вращающихся, в комбинации с одним, двумя или тремя DMD-кристаллами.
Позднее зеркальная структура была дополнена до 848×600 (SVGA) пикселей DMD, коэффициенты контрастности проекционных систем, базирующихся на таких зеркалах, превышают сто к одному. В некоторых системах наблюдались коэффициенты контрастности, превышающие 400:1.
В настоящее время фирмой Texas Instruments изготовлены DMD более высокого разрешения 1280×1024 (SXGA). Хотя имеются серьезные трудности, связанные с изготовлением таких DMD, все же эти устройства являются перспективными для создания больших дисплеев с высоким разрешением.
Выводы
Основываясь на анализе литературных данных, можно сделать следующие выводы:
1. Использование микрозеркал в устройствах и системах обработки оптического сигнала/изображения позволит расширить их функциональные возможности, уменьшить массогабаритные и повысить технико-экономические показатели.
2. Наиболее близким к условиям кристального производства является конструкция и технология изготовления 2D-сканера [29], выполненного по технологии ПМО на основе MUMPS. Сканер способен работать как в резонансном, так и в квазистационарном режимах.
3. Для получения высокого разрешения системы на основе микрозеркал необходимо выполнение следующих условий:
· малые значения статического и динамического искривления зеркала;
·
высокий коэффициент отражения поверхности
зеркала, зависящий от материала покрытия и поверхностного рельефа (рельеф менее
, где 
– длина волны
излучения; материал покрытия – золото).
При этом максимальное разрешение системы ограничивается дифракцией ее оптических элементов.
4. Для управления перемещением зеркала следует использовать электростатический привод, обладающий такими основными преимуществами как высокое быстродействие и малое потребление энергии. При этом вероятно для достижения высокой точности позиционирования потребуется разработка специальной схемы управления с обратной связью.
Список литературы
1.
Pister К.S., Judy M.W.,
Burgett S.R., Fearing R.S. Microfabricated hinges // Sensors and
Actuators. 1992. A 33. P. 249-256.
2.
Wu M.C.,
Lin L.Y., Lee S.S., Pister K.S.J. Micromachined free-space
integrated micro-optics // Sensors and Actuators. Dec. 1995. A 50 (1-2).
P. 127-134.
3.
Lin L.Y.,
Lee S.S., Pister K.S.J., Wu M.C. Three-dimensional micro-Fresnel
optical elements fabricated // Micromachining Technique by Electron. Lett. 30
(5).
4.
Lin L.Y.,
Lee S.S., Pister K.S.J., Wu M.C. Micro-machined
three-dimensional micro-optics for integrated free-space optical systems //
IEEE Photon. Techno. Lett. Dec. 1994. 6 (12).
5.
Akiyama Т., Collard D., Fujita H.
Scratch Drive Actuator with Mechanical Links for Self-Assembly of Three-Dimensional
MEMS // Journal of MEMS. March 1997. V. 6. № 1.
6.
Comtois J.H.,
Bright V.M. Thermal microactuators for surface-micromachining processes //
Proc. SPIE. 1995. Vol. 2642.
7.
P. 10-21.
8.
Lin L.Y.,
Shen J.L., Lee S.S., Wu M.C. Surface-Micromachined Micro-XYZ
Stage for Free-Space Microoptical Banch // IEEE Photonic Technology Letters.
March 1997. Vol. 9.
№ 3.
9.
Lee S.S.,
Lin L.Y., Wu M.C. Realization of FDDI optical bypass switches using
surface micromachining technology // Proceeding of SPIE. Vol. 2641. P. 41-48.
10.
Helin P.,
Mita M., Fujita H. Self-aligned mirror and V-grooves in free-space
micromachined optical switches // Electronics Letters. Vol. 36, № 6.
P. 563-564.
11.
Marxer C.,
DeRooij N.F. Micro-Opto-Mechanical 2×2 Switch for Single-Mod
Fibers Based on Plasma-Etched Silicon and Electrostatic Actuation // Journal of
Light wave technology. January 1999. Vol. 17. № 1. P. 2-6.
12.
Conant R.,
Hagelin P., Krishnamoorthy U., Solgaard O., Lau K.Y.,
Muller R. // A. Raster-Scanning Full-Motion Video Display Using Polysilicon
Micromachined Mirrors // Transducers'99 Digest of Technical Papers. 1999.
Vol. 1. P. 376-379.
13.
Piyawattanametha W.,
Fan L., Lee S.S., Su G.D., Wu M.C. MEMS Technology for
Optical Crosslinks for Micro/NanoSatellites, International Conference on Integrated
Nano/Microtechnology for Space Applications, Houston, Texas, November 1-6,
1998.
14.
Burns D.,
Bright V., Gustafson S. et. al. Optical Beam Steering using
Surface Micromachined Gratings and Optical Phased Arrays // Proc. SPIE,
15.
Last M.,
Pister K.S.J. 2-DOF Actuated Micromirror Designed for Large DC Deflection
// Presented at MOEM'99,
16.
Cronos
Integrated Microsystems, Inc,
17.
18.
Chu P.В., Lo N.R. and al. Optical
communication link using corner cube reflector, presented of Proceeding of the
SPIE,
19.
Gunawan D.S.,
Lin L.-Y., Pister K.S.J. Micromachined corner cube reflector as a
communication link, Sensors and Actuators A. 1995. Vol. A47.
P. 580-583.
20.
Marshal G.F.
Advances in ossillatory optical scanners // Microoptics, Micromechanics and
Laser Scanning and Shaping / Proc. SPIE 2383, 440-448.
21.
Hagelin P.M.,
Krishnamoorthy U., Arft C.M., Heritage J.P., Solgaard O.
Scalable fiber optic switch using micromachined mirrors // Proc. 10th Int.
Conf. Solid-State Sensors and Actuators (Transducers'99), Sendai, Japan, June
7-10, 1999, 2P6-2.
22.
Neilson D.T.
et. al. Fully provisioned micro-mechanical optical crossconnect with
35.8 Tb/s demonstrated capacity // Proc. Tech. Digest Optical Fiber Comm.
Conf. (OFC2000), Baltimore, ML, Mar. 7-10, 2000, PD12-1; Kurth S., Hahn R.,
Kaufmann C., Kehr K., Mehner J., Wollmann U., Silicon
mirrors and micromirror arrays for spatial laser beam modulation // Sensors
Actuators 1998. A66. P. 76-82.
23.
Goto H.
Two-dimensional micro-optical scanner excited by PZT thin film micro-actuator //
Proc. SPIE. 1998. Vol. 3419, P. 227-235.
24.
Kiang M.-H.,
Solgaard O., Lau K.Y., Muller R. Polysilicon optical
microscanners for laser scanning displays // Sensors Actuators. 1998. A70. P.
195-199.
25.
Conant R.A.,
Hagelin P. M.,
26.
Garnier A.,
Bourouina Т.,
Fujita H, Orsier E., Masuzawa Т., Hiramoto Т., Peuzin J.-C. A fast, robust and simple
2D micro-optical scanner based on contactless magnetrostrictive actuation //
Proc. IEEE 13th Int. Conf. on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS 2000).
27.
Dickensheets D.L.,
Kino G.S. Silicon-micromachined scanning confocal optical microscope
// J. Microelectromech. Syst. Mar. 1998. Vol. 7. P. 37-38.
28.
Piyawattanametha W.,
Toshiyoshi H., LaCosse J, Wu M. C. Surface-micromachined
confocal scanning optical microscope // Proc. Lasers and Electro-Optics/Quantum
Electronic and Laser Science Conference (CLEO/QELS 2000), San Francisco, CA,
May 7-10, 2000.
29.
Piyawattanametha W.,
Fan L., Lee S.S., Wu M.C. MEMS technology for optical crosslinks
for micro/nano satellites // Proc. Int. Conf. on Integrated
Nano/Micro-technology for Space Applications, Houston, TX, Nov. 1-6, 1998.
30.
Toshiyoshi H.,
Piyawattanametha W., Chan С.-Х., Wu
M. C. Linearization of Electrostatically Actuated Surface
Micromachined 2D Optical Scanner // Journal of MEMS. June 2001. Vol. 10.
№ 2. P. 205-214.
31.
Conant R.A.,
Nee J.Т.,
Lau K.Y., Muller R.S. A Flat high-frequency scanning micromirror //
32.
Pattrson P.R.,
Su G.-D.J., Toshiyoshi H., Wu M.C. A MEMS 2D Scanner with Bonded
Single-Crystalline Honeycomb Micromirror // Web page Electrical Engineering
Department,
33.
Sampsell J.M.
An overview of the digital micromirror device (DMD) and its application to
projection displays // SID International Symposium Digest of Technical Paper.
1993. Vol. 24. P. 1012.
34.
Tew C.Electronic
control of a digital micromirror device for projection displays. 1994 IEEE
Solid-State Circuit Digest of Technical Papers. 1994. Vol. 37. P. 130.
35.
Younse J.
Mirrors on a chip // IEEE Spectrum 30 (11), 27 (Nov. 1993).
| Наверх |